該儀器以電化學方法為主。熱化學方法為輔。即先將適量的原油加熱然后在電場作用下評選破乳劑。它與電脫鹽實際工況相近。評選結(jié)果較熱化學方法準確、可靠、能同時評選6種破乳劑，或同一種破乳劑評選6種不同的加劑量，評選速度快，（約為熱化學方法的三倍）、耗電小、能耗為熱化學方法的十分之一。
產(chǎn)品中心-全自動密度測定儀涼山

一但發(fā)生這種問題，在設備運轉(zhuǎn)中，就會發(fā)出磨擦聲響及明顯的擺動。應停機拆下軸承。修整磨擦部位，然后按要求重新裝配。粉碎機堵塞粉碎機堵塞是粉碎機使用中常見的故障之一，可能有機具設計上存在的問題，但更多是由于使用操作不當造成的。進料速度過快，負荷增大，造成堵塞。在進料過程中，要隨時注意電流表指針偏轉(zhuǎn)角度大，如果超過額定電流，表明電機超載，長時間過載，會燒壞電機。出現(xiàn)這種情況應立即減小或關閉料門，也可以改變進料的方式，通過增加喂料器來控制進料量。
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該儀器電壓可調(diào)、溫度自由設定，操作簡便、迅速、結(jié)構(gòu)緊湊體積小，便于攜帶既適于實驗室使用以適于現(xiàn)場服務，是評選破乳劑的一種較為理想的儀器。

ZO-21系列氧化鋯微量氧分析儀(通用型）是在線式分析儀，采用當今的氧化鋯傳感器與單片機相結(jié)合的新型智能化檢測儀表，%O2和ppm量程自動切換顯示,廣泛用于用于如下領域：空分制氧、空分制氮、化工流程氧含量自動分析電子行業(yè)保護性氣體中氧含量分析，如：氮氣中微量氧測試磁性材料等高溫燒結(jié)爐的保護性氣體中氧含量分析玻璃、建材行業(yè)中氧含量分析及各種行業(yè)中氧含量分析測量范圍:.1ppm－1％氧含量（三位液晶中文顯示）基本誤差:P小于1ppm5.％FSP大于1ppm3.％FS響應時間:T9小于5秒重復性:P小于1ppm2.5％FSP大于1ppm1.5％FS溫控精度:7℃2℃程序升溫:25℃/分電源﹕22V+1%;z環(huán)境條件﹕5℃;相對濕度9%環(huán)境溫度補償修正﹕AD59溫度模塊，電腦自動修正（區(qū)別于手動修正的不準確性）外殼保護：金屬外殼噴漆輸出信號:4-2mA(負載電阻＜75),輸出指示檔位三檔I檔：.1ppm-1ppmII檔：1.ppm-1ppmIII檔：.1％-25％報警設定:報警上或報警下限.1ppm－25％內(nèi)任意設定（接點容量22V/1A）功耗:交流22V，小于15W，絲3A新款外型尺寸：21514526（寬高深）開孔尺寸：23132（寬高）需要知道如下參數(shù)被測氣體溫度應該小于7度，否則不能選用被測氣體壓力應該小于3KG，否則應減壓使用被測氣體不能有水滴，水滴會損壞氧化鋯探頭被測氣體不能有可燃性氣體，否則輕則影響測量，重則有安全因素的考慮。

1. 處理量：1～10L/h（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

2. 電脫鹽罐體積：10Lⅹ2

3. 電場強度：0～1500V/cm（交流）；直流電場：0～2100V/cm（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

4. 系統(tǒng)工作壓力1Mpa，設計壓力不小于1.5Mpa。

5. 系統(tǒng)工作溫度0～180℃。

6. 油水混合單元采用剪切方式，強度可調(diào)，可滿擬現(xiàn)場要求或優(yōu)于現(xiàn)場要求。且滿足原油電脫鹽、脫鈣、脫水試驗要求。

7. 裝置可以對不同性質(zhì)的原油進行預處理，原油經(jīng)裝置兩級電脫鹽脫水后，含水不大于0.4%（分析方法GB/T260）。

8. 系統(tǒng)為兩級電脫水工藝，系統(tǒng)中流量調(diào)節(jié)、溫度控制、脫鹽罐脫水排放、系統(tǒng)壓力控制、混合強度的調(diào)節(jié)等為計算機自動化控制。或儀表盤直接操作控制。

9. 電脫水罐體及內(nèi)構(gòu)件材質(zhì)為316不銹鋼，泵體過流件、油水混合單元過流件、系統(tǒng)管線、閥件等為不銹鋼。

10. 裝置中通過串接掛片儀，可進行腐蝕掛片試驗。

11. 裝置操作具有手動、自動控制雙功能。

12. 通過流程切換，裝置要滿足稀油沉降、稠油沉降、稀油+電脫、稠油+電脫四種不同方式的原油破乳動態(tài)模擬。

從CPU的六個PWM輸出端子，到中間緩沖電路，稱為逆變脈沖前級電路，驅(qū)動電路稱為逆變脈沖后級電路，總稱逆變脈沖回路。故障狀態(tài)：起動操作正常，操作顯示面板有正常的輸出頻率指示，但無三相輸出電壓;起動操作正常，操作顯示面板有正常的輸出頻率指示，輸出三相電壓不平衡;一按起動按鍵，即跳OC故障;運行中跳OC故障;輕載運行正常，帶載電機跳動或跳OC故障。故障實質(zhì)與檢修思路(與故障狀態(tài)的五種狀態(tài)相對應)：有以下幾種因素：驅(qū)動電路光耦合器輸入側(cè)的+5V供電丟失;前級脈沖電路的緩沖器損壞;CPU的相關控制信號不確定或相關控制引腳損壞;故障保護電路誤動，使脈沖前級電路被故障信號鎖定。